回天0114 导热硅脂是**硅导热材料,本品采用**硅氧烷与较富热传导性的金属氧化物等填料复合而成。具有高热传导性、低渗油率及高温稳定性,复合物在温度达到 150℃时仍具稳定性、并保持良好的散热密封性能,以改善自电气/电子器件向散热器或底盘的热转移,增加器件的总体效能。 高温下表面不干、不流油,无毒、无味、环保。适用于手工操作。 典型用途 广泛用作电子元器件的热传递介质,如 CPU、 BGA、LED、电源、大功率三极管、可控硅元件二管与基材(铝、铜)接触的缝隙处的填充等, 降低发热元件的工作温度。 特性 典型值 外观 灰色触变 基料化学成份 聚硅氧烷 密度(g/cm3) 2.5 (GB/T13354-1992) 针入度(1/10cm) 290 挥发度(%,200℃/24h) 0.2 导热系数[W/(m·K)] 2.4 (Hot disk) 体积电阻率(?·cm) 1×1012 (GB/T1692-92) 介电强度(KV/mm) 22 (GB/T1408.1-1999) 击穿电压(kv/mm) 18 表面电阻? 1.6×1012 (GB/T1692-1992) 0.1mm 热阻(m2K/W) 0.00007 (ASTM D-5470) 使用说明 产品放置时间长后建议预先搅拌,然后再使用。当需要应用于材料上时,使用前请小样确认,然 后再应用。 使用前清洗待涂覆表面,除去油污。 为了点胶更顺畅,建议充分搅拌 2 分钟再进行点胶。注意施工表面应该均匀一致,只要涂覆薄薄一层即可。 产品不宜长期暴露在空气中。 注意事项 远离儿童存放。 产品的使用不是涂的越多越好,而是在保证填满间隙的前提下越薄越好。 若不慎接触皮肤,擦拭干净,然后用清水冲洗。 若不慎接触眼睛,立即用清水冲洗并到医院检查。详细资料请参阅本品的MSDS。 包装规格 订货代号: 广州, 011402,1kg/桶 贮存条件 在 8-28℃阴凉干燥处贮存。贮存期为 12 个月。